Tipi di chip NAND nelle pen drive.

Le memorie NAND flash sono alla base di innumerevoli prodotti consumer. Data l’enorme diffusione e il loro vasto campo di applicabilità nel tempo si sono sviluppate nuove soluzioni atte a ridurre costi di produzione e a semplificarne la produzione.

Ad oggi il chip di memoria di una pen drive può essere presente in diversi formati con le medesime specifiche.Tipi di chip nelle pen driveQueste nell’immagine sono 4 tra le più comuni versioni di NAND chip utilizzati in una chiavetta USB. Da destra uno dei più comuni, la versione TSOP che generalmente presenta 48 piedini disposti su 2 file nei lati più corti.

Si tratta della prima e più diffusa tipologia di chip, semplice da produrre, facile da montare ed eventualmente da riesaminare. Attualmente esistono anche versioni a 56 piedini (TSOP56) con specifiche equivalenti.

Successivamente ci fu la comparsa del BGA (Ball Grid Array). Si tratta di un chip a montaggio superficiale ma senza alcun piedino. Il collegamento è attraverso palline di stagno interposte tra il PCB e il chip. Questo tipo di chip è in grado di raggiungere velocità superiori in qaunto l’assenza dei piedini e il collegamento diretto al PCB riduce a circa un terzo la distanza tra la matrice di memoria e il circuito. Questo tipo di chip è attualmente molto utilizzato anche nel settore telefonico e degli SSD.

Molto simile come concetto è l’ LGA (Land Grid Array) che non presenta ne piedini e palline di saldatura come il BGA. Nelle pen drive generalmente le piazzole di cotatto sono collegate alla superfcie del PCB direttamente con la sola interposizione di una pasta saldante. La piedinatura è molto più densa del BGA anche se spesso non tutta viene usata. Le specifiche chiave di questo fattore di forma sono la possibilità di contenere diverse matrici di memoria impilate. Questo permette di raggiungere capacità notevoli in un singolo chip. Questo tipo di chip è attualmente adottato nelle produzioni Apple come Iphone  e Ipad.

Ultimo fra tutti il COB (Chip on board). Si tratta di una soluzione studiata per minimizzare processi produttivi e ridurre al massimo i costi. In questo caso la matrice di memoria viene posizionata direattamente sul PCB, aggiunto il bonding e ricoperto il tutto con una resina simile a quella utilizzata nella produzione dei normali chip. Questa versione si trova in prodotti di basso costo come Pen drive e SDcard economiche. Trattandosi del risultato di produzioni a basso o bassissimo costa la qualità è chiaramente minima. La possibilità di intervenire su questo tipo di chip in caso di recupero dati è veramente elevata a causa dell’impossibilità di rimuoverlo e della disposizione non standard del bondig che si trova inglobato nella resina fusa.

 


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